近期，我國半導體上市公司一季度財報紛紛出爐，來自產業鏈不同環節的相關産業表現各異，喜憂並存。總體而言，步入2025年下半場，中國半導體工業將延續“技藝突破+政策驅動+需求分化”的擴展主線。

記者聚焦半導體設備、晶圓代工、封裝測試、存儲芯片等半導體工業重點範圍，透過眾多相關産業一季度業績表現、下一步動作和未來展望，對中國半導體工業今年下半場的走勢略窥一二。

半導體設備：未來幾年都將處於上升通道

2025年，我國半導體設備工業在政策幫助、技藝創新與市場需求的多重因素驅動下，呈現顯著的結構性增長與分化態勢。今年第一季度，中國半導體設備産業在營收規模、利潤增長、研制投入、商品布局等方面各有看點。

頭部産業中，北方華創、中微公司、盛美上海的營收和凈利潤均達成雙位數增長。其中，北方華創得益於刻蝕設備、薄膜沈積設備等新商品技藝突破及成熟商品市場份額提升，一季度營收達到82.06億元；中微公司得益於商品競爭力提升、市場需求增加以及銷售收入增長，一季度營收21.73億元，此外其研制速度顯著加快，一季度研制投入6.87億元，同比增長90.53%；盛美上海由於經營業務收入和毛利增長，達成歸母凈利潤2.46億元，同比大幅增長207.21%。

除了頭部産業，多家科創板上市産業的表現也印證了半導體設備工業高景氣度的態勢延續，其中京儀裝備一季度營收同比增幅達54.23%，達成了連續3年營收上漲。

不過，在凈利潤方面，12家科創板半導體設備産業，僅有6家達成同比增長，有4家的凈利潤同比下降了100%以上，兩極分化狀況較為嚴重。而造成“增收不增利”的主要原因在於研制投入增加和商品驗證過程成本較高。

2025年下半年，半導體設備盡管面臨產業鏈波動的影響，但本土産業在成熟製程擴展、新興技藝範圍突破以及產業鏈協同等方面取得重要進展，市場整體正處於上升通道，産業有望通過擴大市場份額達成進一步擴展。

中微公司董事長尹誌尧表示，公司研制新商品的速度顯著加快，過去通常需要三到五年開發一款新設備，現在只需兩年或更短時間就能開發出有競爭力的新設備，並順利進入市場，公司有望在未來幾年更大規模地推出新商品。北方華創則在一季度業績說明中指出，未來幾年國內半導體設備工業預計將繼續保持增長趨勢。公司2025年一季度新增訂單保持良好趨勢，半導體設備業務未來的毛利率和凈利率將保持穩定。此外，盛美上海對全年營收作出了良好的預期，預計2025年全年的營收將在65億元至71億元之間。

晶圓代工：在挑戰中探尋擴展新機

2025年一季度國內主要晶圓代工廠商整體業績表現良好。目前，國內晶圓代工工業呈現結構性復蘇態勢，頭部産業持續推動產業鏈本土化配套，但在全球市場競爭力、盈利品質等方面仍需不斷突破。

今年一季度，頭部晶圓代工産業表現有所分化。中芯國際迎來了一季度歷史同期最佳業績，營收163.01億元，同比增長29.4%；歸母凈利潤13.56億元，同比大幅增長166.5%，不過其收入增長不及此前發布的業績指引。晶合集成達成營收、利潤雙豐收，一季度營收25.68億元，同比增長15.25%；歸母凈利潤為1.35億元，同比增長70.92%。與此同時，華虹半導體收入增長，但盈利壓力凸顯：一季度營收39.13億元，同比增長18.66%；歸母凈利潤為2276.33萬元，同比下降89.73%；總體產能利用率為102.7%，同比增長11個百分點。芯聯集成一季度營收17.34億元，同比增長28.14%；歸母凈利潤為-1.82億元，雖然同比減虧24.71%但尚未扭虧。

中芯國際聯合CEO趙海軍在業績說明會上表示，業績增長主要受益於國際形勢變化引起的顧客提拉出貨、國內以舊換新消費補貼等政策推動的大宗類商品需求上升，以及工業與汽車產業觸底補貨。不過，由於工廠生產性波動，一季度後半部平均銷售單價下降，導致收入未能達到指引預期，這個影響會延續到二季度。

華虹總裁兼執行董事白鵬表示，華虹製造項目的產能爬坡進度符合預期，對公司接下來的收入增長、商品組合優化及核心競爭力的提升都具有積極意義。市場方面，下遊需求與競爭格局亦基本延續2024年下半年以來的走勢。但隨着近期國際環境和相關政策的變化，整個半導體工業在顧客需求、采購成本、產業鏈格局等方面都會面臨較大的不確定性。

接下來，國內晶圓代工市場擴展機遇與挑戰並存，産業圍繞技藝路徑、細分市場拓展、產業鏈協同進行積極探索。

“我們要提升應變和抵抗風險的能力，最主要還是保持定力，做好本業，做好當下。”趙海軍表示，在今年新的市場因素出現後，二季度基本面相比一季度沒有太大變化，顧客都在沈着應對，公司產能利用率繼續保持飽滿狀態。公司已經看到各工業，包括工業與汽車範圍觸底反彈的積極信號，產業鏈在地化轉換也繼續走強，另外晶圓代工需求回流本土。白鵬表示，華虹半導體將堅守自身定力，持續加快有效產能擴張，增強研制能力，積極開拓市場機遇，深化降本增效，精益管理可能出現的供應鏈擾動，在降低風險的同時提升業績。

“把握不確定性中的確定性”。芯聯集成表示，公司通過深化新能源、智能化技藝布局，緊抓內需擴張和全球合作新機遇，達成營收規模與盈利品質的同步提升。晶合集成表示，2025年公司將整合資源，積極開拓境外市場，達成市場多元化，爭取獲取另外國際新顧客，提升公司在晶圓代工範圍的市場份額，為公司持續擴展供應新的增長點。

半導體封測：多重叠加因素驅動市場持續向好

2025年，半導體封測工業在技藝升級、市場需求增長和地緣政治等多重因素的影響下，擴展勢頭更為迅猛。一季度，無論是封測大廠還是細分範圍廠商均在營收或利潤上達成增長，而人工智能、汽車電子等成為驅動工業擴展的關鍵因素。

一季度，長電科技、通富微電、華天科技這三家封測大廠延續了良好的增長勢頭，營收同比增速均為雙位數。不過，從盈利情況來看，三家産業表現出現分化，長電科技和通富微電的歸母凈利潤分別為2.03億元、1.17億元，同比增速分別為50.39%、2.94%；華天科技由於證券投資虧損和金融資產公允價值減少導致歸母凈利潤由盈轉虧，為-1852.86萬元。此外，多家細分範圍的封測産業表現突出：CIS晶圓級封裝産業晶方科技、先進封裝範圍的甬矽電子、存儲半導體封測産業深科技、顯示驅動封測産業匯成股份等多家産業均給出了營收、利潤雙增長的成績單；同時，也有部分封測廠商出現了增收不增利的情況。

展望2025年下半場，業界分析認為，需求持續增長的AI和新能源汽車等新興範圍依舊是關鍵驅動力。長電科技在業績說明會上指出，2025年人工智能繼續引領半導體市場的增長。存儲、通信、汽車工業等主要範圍的需求逐步復蘇。在技藝驅動的新一輪上行周期與應用市場逐步復蘇的叠加影響下，整體封測市場向好擴展。短期來看，國內不斷出臺促進消費的政策，終端需求在快速釋放，顧客的訂單明顯增長。

另一方面，目前，半導體市場對高性能的先進封裝有巨大的需求，而這也是大部分封測産業都在積極布局的重要方向，相關産業有望從中持續受益。通富微電表示，公司面向未來高附加值商品以及市場熱點方向，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技藝並擴充其產能；還通過布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技藝去形成差異化競爭優勢。甬矽電子表示將在保證封裝和測試效勞品質的前提下，進一步擴大先進封裝產能，提高公司效勞顧客的能力。長電科技表示，隨着前期正在布局的先進封裝的技藝和產能逐漸釋放，未來幾年公司在先進封裝範圍表現有望優於整個市場平均水平。

存儲芯片：市場逐步回暖，望向高附加值範圍

2025年，存儲芯片工業景氣逐步復蘇，但相關産業業績表現分化顯著。從一季度整體數據來看，多數國內存儲芯片上市公司面臨盈利增長壓力，但在國際三大原廠產能向更高性能存儲芯片傾斜的趨勢下，利基型存儲商品率先出現回暖跡象。

一季度，存儲價錢仍未反彈，産業盈利整體承壓。受全球宏觀經濟環境影響，存儲價錢從2024年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達到階段性低點。受此影響，多數産業的盈利增長面臨壓力。在記者分析的十家存儲芯片相關上市公司（包含存儲芯片、存儲控製芯片、存儲模組）中，營收、歸母凈利潤皆為正且均達成同比增長的産業僅有兆易創新、澜起科技、聚辰股份這三家，而營收同比下滑的産業有4家，凈利潤虧損産業有3家，凈利潤同比下降産業有5家。

不過，存儲工業雖然一季度景氣不振，但從3月底開始，利基型商品隨着庫存水位的降低，價錢已出現改善跡象。

兆易創新董事、副總經理胡洪也業績會上指出，受到大廠拋售生命周期尾部利基型商品的影響，一季度利基型DRAM總體上處於競爭相對激烈的局面，收入同比出現小幅下降。但3月以來，工業湧現出一些邊際改善的跡象，特別是以D48Gb、LPD4等商品為代表的一些利基型商品，價錢已經有所回升。東芯股份則指出，目前來看上半年利基存儲商品的價錢預計會較為穩定，下半年隨着各個終端需求的逐步修復，有望看到價錢端的逐步好轉。

結合庫存消化進程和下遊需求，預計存儲工業將逐步回暖。北京君正表示，從全球市場角度來看，存儲芯片的收入更能反映全球市場的情況，預計2025年全球市場將從2024年的壓力中逐漸恢復，特別是汽車工業有望呈現上升趨勢。預計工業市場不會出現爆發性增長，而是逐漸恢復。

對於存儲産業來說，接下來AI仍是拉動下遊需求的主力動能。江波龍表示，展望2025年，雲效勞供應商對AI硬件的持續投資，將推動對高性能計算和存儲硬件的需求，效勞器範圍的高速、大容量存儲商品需求仍有望保持增長。此外，在終端範圍，除了繼續被存儲芯片産業視為高附加值市場的AI通話、AI PC，AI眼鏡等可穿戴設備也受到多家存儲産業關註。聚辰股份表示，來自AI眼鏡等可穿戴智能設備的需求量持續增加，有望為公司工業級EEPROM業務打開新的市場空間。佰維存儲給出預測，2025年公司面向AI眼鏡商品收入有望同比增長超過500%。