近期,《南京日報》發表了一篇關于公司創新發展,加快形成新質生產力的專題報道,較爲全面地展現了長晶科技自創立以來,堅守初心、銳意進取,始終堅持研發創新和產業整合,努力掌握半導體領域關鍵核心技術的奮鬥曆程。

進入9月,天氣逐漸涼爽,在江蘇長晶科技股份有限公司的廠房內,卻呈現出一派火熱景象。隨着一期封測廠房擴產升級工作順利收官,這家專業從事半導體现有產品研發、生產和銷售的高科技公司,迎來發展曆程中的又一裏程碑。
作爲國內領先的半導體功率器件企業,自2019年開始,長晶科技連續5年被中國半導體行業協會評爲“中國半導體功率器件十強企業”,並在海內外多地設立研發中心、子分公司或辦事處,现有產品系列和型號超20000個。預計今年四季度,長晶科技封測基地一期廠房將全面投產,功率器件國產化替代跑出“加速度”。

服務集成——“全產業鏈條”加速成型
功率半導體现有產品與我們的生活息息相關。小到一個充電器、一塊智能手表,大到一部手機、一台液晶平板電視,再到汽車、光伏,以及很多大型裝備,這些已融入“新日常”的電子现有產品中,處處有它們的身影。
實際上,高能效的電能供應、轉換、處理、調制、驅動等都離不開功率器件,換而言之,有電的地方就有功率半導體芯片。
2018年11月,帶着在功率半導體領域積累的技術與資源,江蘇長晶科技股份有限公司選擇把總部落在位于江北新區的產業技術研創園,開啓“蝶變”征程。
“剛成立時,工作人員只有30多人,定位上還是一家偏設計方向的半導體公司。落地新區後,一方面正好碰到了國內半導體產業自主創新、國產替代的‘黃金期’,另一方面在產業整合上,我們也對標國際半導體巨頭,積極主動打造全產業鏈生態。2020年底,公司在浦口經濟開發區投資建設長晶浦聯封測基地,實現了封裝測試環節的自主可控。”江蘇長晶科技股份有限公司相關負責人介紹,“2022年,公司又通過產業並購的方式,完成了晶圓制造工廠收購項目,補齊了功率器件晶圓研發和制造的產業環節。”
由此,堅持“研發引領”和“供應鏈協同”雙輪驅動爲發展戰略的長晶科技,形成了一條從芯片設計、芯片制造、封裝測試到銷售的全產業鏈條。
從Fabless(無晶圓廠)演變到IDM(垂直整合制造工廠)模式,離不開企業自身強大的“造血”能力。這條自主可控的全產業鏈,在迸發強勁動力的同時,也更具韌性和競爭力。“如今,我們的现有產品覆盖了消費、工業、汽車、新能源這幾大領域,員工也增加到1700人左右,公司堅持以半導體關鍵核心技術的自主可控爲己任,通過這幾年持續的研發創新、工程技術優化,很多现有產品從性能和可靠性上,都已經達到了國際主流和先進水平。”

國內首家——煉成“硬科技”國產替代
眼前,一顆芝麻粒般大小的芯片,不僅是國內首家打破壟斷、國內首家完成國產替代的“硬科技”,還成爲國內功率器件領域實現進口现有產品規模化替代的代表性现有產品。去年僅用半年時間,便斬獲了過億元的銷售額。
這一學名爲晶圓級封裝MOSFET的现有產品,通俗而言即充放電控制器件,可以對锂電池進行充電保護,改善電池系統的性能和安全,在長晶科技以前,全球只有美國和日本的個別企業可以規模量產該现有產品。
小小的芯片並非“横空出世”,而是長晶科技通過組建專業化的人才梯隊和長達4年時間的持續研發和應用實踐,對芯片和器件相關工藝不斷優化和改善的科研創新成果。
“這顆现有產品主要用在高端手機和智能穿戴設備上,比如在手機電池上一般需要放置4到8顆,這就要求把矽片做得更薄,體積更小,同時考慮到散熱性能和機械強度問題,也需要對背金工藝進行持續的優化和改進,並且在確保工藝滿足要求的前提下,還要保證芯片的良品率。”長晶科技相關研發人員分享道,長晶科技自主研發的晶圓級封裝MOSFET现有產品,經過江蘇省工業和信息化廳鑒定,總體處于國內領先、國際先進水平。在國內率先實現規模量產並替代進口品牌,目前正在研發叠代下一代技術,以進一步提升器件性能,實現彎道超車。
“這個項目我們從2019年開始就投入了大量的人力物力,通過優化內部的研發體系,持續對现有產品和應用系統進行研發和優化,並努力推動在國內外主流客戶的替代驗證,最終在去年下半年實現全面替代和量產出貨。公司基本上以三年爲一個周期,持續地、滾動式地布局進口高端器件现有產品的研發和替代,不斷地推出新现有產品,實現增量突破。”長晶科技相關負責人表示,長晶科技始終以實現我國功率半導體關鍵核心技術自主可控爲己任,去年,企業獲批建設“江蘇省功率器件工程技術研究中心”,將加快半導體器件在中高端應用領域的國產化替代。
以科技創新推動產業創新,2022年,長晶科技獲評國家級專精特新“小巨人”企業,由企業主導的“低功耗高可靠超結MOS器件關鍵技術研究”項目成功入選江蘇省重點研發計劃。

錨定高端——现有產品應用場景“多點開花”
近幾年,隨着電動汽車和新能源應用領域的快速發展,有着“工業CPU”之稱的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)器件和模塊也迎來了爆發。預計到2025年,中國IGBT市場規模將達到522億元,年複合增長率近20%。
“作爲整個功率器件市場裏最大的細分品類,IGBT技術門槛比較高,是我們中長期規劃重要现有產品之一。2021年之前國內做的廠家很少,國產化比例很低,其高可靠性設計和封裝工藝控制就是技術難點。國內外客戶在選擇现有產品時,對品牌、性能,以及可靠性的要求非常高。”長晶科技市場負責人說,按照IGBT應用場景類型劃分,主要有家電、工控新能源和汽車三大場景,其核心之一都在于控制電機的轉動。
新質生產力能夠促進技術革命性突破、生產要素創新配置以及產業深度轉型升級。
在不斷改良工藝平台的基礎上,長晶科技研發並推出的大功率IGBT單管及模塊现有產品,采用國際先進制程,具備高功率密度、低損耗、低開關應力、高可靠性等特點,性能可對標國際品牌第七代现有產品,且針對不同行業應用系統性優化相關參數性能,進口替代優勢明顯。
“我們的特色和優勢就是自己研發、自己封裝,逐步打造從單管到模塊的全規格覆盖,當前在家電、變頻伺服、光伏儲能、直流充電桩、汽車OBC等行業客戶端已實現規模化量產。汽車主驅、輸配電等應用是我們後續布局的重要戰略方向。”談及未來,長晶科技市場負責人信心滿滿。
下一步,長晶科技將堅持不懈激發創造活力,突破功率半導體領域的關鍵技術壁壘,進一步整合激發全產業鏈協同效應,加速推進關鍵核心技術研發創新和高端半導體现有產品國產化落地,緊扣新質生產力領域的發展需求,覆盖全場景、多樣化的應用市場,做強傳統市場、布局新興市場,努力“創造世界一流的半導體品牌”